中欣晶圆借壳铜峰电子：重组进展
中欣晶圆与铜峰电子于2021年12月24日签署重组协议，拟通过资产置换的方式实现中欣晶圆借壳上市。重组方案已于2022年4月获得双方股东大会通过，目前正在等待相关主管部门的审批。
交易细节
根据重组协议，中欣晶圆将向铜峰电子注入其全部资产和负债，包括其在上海、天津、深圳等地的半导体制造厂、研发中心以及其他资产。铜峰电子将向中欣晶圆发行股份，作为注入资产的置换对价，中欣晶圆将成为铜峰电子的控股股东。
具体交易细节仍在协商中，包括置换比例、铜峰电子发行股份的数量以及其他相关条款。交易完成后，中欣晶圆将成为A股市场上首家以半导体制造为核心业务的上市公司。
重組進展
目前，重组已进入审核阶段。2022年8月，上海证券交易所受理了铜峰电子的重大资产重组申请。双方正在积极配合监管部门的审核工作，预计重组将在2023年上半年完成。
市场影响
中欣晶圆借壳铜峰电子，将对中国半导体行业和资本市场产生积极影响。中欣晶圆作为中国领先的半导体制造企业，其借壳上市将为其提供更广阔的融资渠道和更高的市场知名度，从而加速其技术研发和产能扩张。
同时，本次重组将推动中国半导体行业整合和产业链优化。中欣晶圆与铜峰电子在半导体产业链的上中游环节具有协同效应，重组后将形成覆盖半导体材料、设计、制造、封测等环节的完整产业链，提高产业集中度和竞争力。
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